Saint-Gobain Weber Hong-Kong

组装合成建筑法(MiC)

组装合成建筑法 (MiC) 是透过将组件异地制造再组合成建筑物的建筑方式。所需组件按照特定规格在工厂预先设计和制造,然后直接运输到工地现场组装, 而模组建筑结构亦可以根据需要进行调整,以适应不同的需求。由于模组化建筑组件通常在工厂建造,依赖室内生产环境能确保组件质素一致,同时受到严格监管使生产过程更安全、并且不受天气延误的影响。组装合成建筑法采用「工厂组装,现场安装」的概念,有助纾缓建造业面临的一些劳工短缺挑战。

成本控制

随着建筑成本显著增加,采用组装合成建筑法可以有效减低劳动力支出及减少浪费建材,进一步抵消上涨的成本。

节省时间

与传统工地施工方式相比,组装合成建筑法所需的建筑时间要少得多。因为精准的规划,可安排多个组件同时生产施工,此外工厂生产不受天气条件影响,能加快工程进度。

质量控制

建筑组件在可控的工厂环境中生产,并遵循指定生产标准让组件有统一的出厂品质。

减少环境污染

在可控的环境集中生产组件较现场工地施工能节省用水量,更有利于回收废料和其他可重用建材。

MIC Solutions

MIC render

找平腻子

适用于混凝土基面、砖墙等粗糙基面的精致找平, 为后续的涂料施工提供光滑、致密的理想基面

MIC solution Tile

瓷砖粘结剂

耐水型瓷砖粘结剂,适用于内外墙身及地面的瓷砖粘贴。具有高粘结强度、易用、抗滑移性好及晾置时间长等优异的施工性能。

MIC solution TG

瓷砖填缝剂

适用于各种陶瓷内外墙砖及地砖的填缝,备有多种颜色选择。

MIC solution floor

地面找平

多款水泥基自流平及地坪砂浆产品,具有高度耐磨、抗冲击性等适用于粗糙及凹凸不平的混凝土地面施工。

MIC solution Primer

底漆

自流平砂浆施工前的基材封闭打底产品,有效阻止基材的气泡对自流平材料的影响,对大多数基材如混凝土、水泥砂浆都有很强的粘结力。

MIC solution Concrete work

修补砂浆

提供高强度的混凝土修补和维修,适用于各种混凝土基面的快速修补。

MIC solution NON

无缝灌浆

无缝灌浆系列是一种高流动性无收缩水泥灌浆材料,用于填充结构之间的缝隙

MIC solution Tile

瓷砖粘结剂

耐水型瓷砖粘结剂,适用于内外墙身及地面的瓷砖粘贴。具有高粘结强度、易用、抗滑移性好及晾置时间长等优异的施工性能。

MIC solution TG

瓷砖填缝剂

适用于各种陶瓷内外墙砖及地砖的填缝,备有多种颜色选择。

MIC solution Concrete work

修补砂浆

提供高强度的混凝土修补和维修,适用于各种混凝土基面的快速修补。

mic non shrink grout

无缝灌浆

无缝灌浆系列是一种高流动性无收缩水泥灌浆材料,用于填充结构之间的缝隙

MIC solution WP

防水系统

高柔性水泥基防水涂料,适用于浴室抗渗防水施工,或室外墙地面的防水工程。

MIC solution sealant

密封胶

特别设计用于防水、接缝处填缝的弹性矽酮密封胶,对多种通用材料具有优异的粘合性用途广范。

MIC Projects