Saint-Gobain Weber Hong-Kong

組裝合成建築法(MiC)

組裝合成建築法 (MiC) 是透過將組件異地製造再組合成建築物的建築方式。所需組件按照特定規格在工廠預先設計和製造,然後直接運輸到工地現場組裝, 而模組建築結構亦可以根據需要進行調整,以適應不同的需求。由於模組化建築組件通常在工廠建造,依賴室內生產環境能確保組件質素一致,同時受到嚴格監管使生產過程更安全、並且不受天氣延誤的影響。 組裝合成建築法採用「工廠組裝,現場安裝」的概念,有助紓緩建造業面臨的一些勞工短缺挑戰。

成本控制

隨著建築成本顯著增加,採用組裝合成建築法可以有效減低勞動力支出及減少浪費建材,進一步抵消上漲的成本。

節省時間

與傳統工地施工方式相比,組裝合成建築法所需的建築時間要少得多。 因為精準的規劃,可安排多個組件同時生產施工,此外工廠生產不受天氣條件影響,能加快工程進度。

質量控制

建築組件在可控的工廠環境中生產,並遵循指定生產標準讓組件有統一的出廠品質。

減少環境污染

在可控的環境集中生產組件較現場工地施工能節省用水量,更有利於回收廢料和其他可重用建材。

MIC Solutions

MIC render

找平膩子

適用於混凝土基面、磚牆等粗糙基面的精緻找平, 為後續的塗料施工提供光滑、緻密的理想基面

MIC solution Tile

瓷磚粘結劑

耐水型瓷磚粘結劑,適用於內外牆身及地面的瓷磚粘貼。具有高粘結強度、易用、抗滑移性好及晾置時間長等優異的施工性能。

MIC solution TG

瓷磚填縫劑

適用於各種陶瓷內外牆磚及地磚的填縫,備有多種顏色選擇。

MIC solution floor

地面找平

多款水泥基自流平及地坪砂漿產品,具有高度耐磨、抗衝擊性等適用於粗糙及凹凸不平的混凝土地面施工。

MIC solution Primer

底漆

自流平砂漿施工前的基材封閉打底產品,有效阻止基材的氣泡對自流平材料的影響,對大多數基材如混凝土、水泥砂漿都有很強的粘結力。

MIC solution Concrete work

修補砂漿

提供高強度的混凝土修補和維修,適用於各種混凝土基面的快速修補。

MIC solution NON

無縫灌漿

無縫灌漿系列是一種高流動性無收縮水泥灌漿材料,用於填充結構之間的縫隙

MIC solution Tile

瓷磚粘結劑

耐水型瓷磚粘結劑,適用於內外牆身及地面的瓷磚粘貼。具有高粘結強度、易用、抗滑移性好及晾置時間長等優異的施工性能。

MIC solution TG

瓷磚填縫劑

適用於各種陶瓷內外牆磚及地磚的填縫,備有多種顏色選擇。

MIC solution Concrete work

修補砂漿

提供高強度的混凝土修補和維修,適用於各種混凝土基面的快速修補。

mic non shrink grout

無縫灌漿

無縫灌漿系列是一種高流動性無收縮水泥灌漿材料,用於填充結構之間的縫隙

MIC solution WP

防水系統

高柔性水泥基防水塗料,適用於浴室抗滲防水施工,或室外牆地面的防水工程。

MIC solution sealant

密封膠

特別設計用於防水、接縫處填縫的彈性矽酮密封膠,對多種通用材料具有優異的粘合性用途廣範。

MIC Projects